FPC、SMT、装配和测试检查,支撑 AI 视觉硬件从样机到批量交付。
围绕电子产品制造协同组织贴装、装配和测试节点。
支持紧凑结构、柔性线路和相机模组的项目协同。
从结构、连接、装配到包装,按产品需求组织交付范围。
来料、过程、功能和外观检查以项目验收目标为准。